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1.5万亿美元，存储巨头下场“救市”

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• 2024年5月1

内存市场正经历价格飙升。根据美国投行Jefferies的最新预测，2026年第三季度内存价格将环比上涨40%至50%，第四季度继续上涨30%至40%。随后，2027年全年同比涨幅预计在40%至45%之间，并且这种增长趋势至少会持续到2028年。

供应方面，全球三大DRAM制造商三星、SK海力士和美光目前的产能已显紧张，且已有半数产能通过“长期协议”锁定。

与此同时，扩产计划也在同步进行。美光此前已在美国等地投入超过1500亿美元用于新建产能。三星电子和SK集团近期联合宣布了一项为期十年的半导体和人工智能基础设施投资计划，总额达200万亿韩元，约合1.3万亿美元。三家存储巨头的合计投资预计将超过1.5万亿美元。

值得注意的是，这三家公司占据了超过90%的市场份额，也因此引发了反垄断诉讼，美国律所Hagens Berman指控它们合谋操纵价格，人为制造供应短缺。

存储原厂加大投资力度

根据相关报道，三星和SK集团的AI基础设施项目投资涵盖半导体、显示器、电池和数据中心等多个领域，其中半导体是重点。

三星计划在韩国光州和全罗南道建设4至5座晶圆厂，投资约30万亿韩元。此外，龙仁半导体集群将新建6座晶圆厂，投资36万亿韩元，完工时间从原计划的2048年提前至2034至2035年。在忠清南道天安和温阳的先进封装基地将投入超过56万亿韩元，用于封装研发与生产。在半导体之外，AI数据中心投资将超过35万亿韩元，主要选址在忠清南道牙山。

SK海力士计划在光州建设四到五座晶圆厂，并扩建忠清北道清州的NAND闪存工厂，总投资约60万亿韩元。

在此之前，SK海力士已启动部分扩产项目，但具体是否包含在新投资计划中尚未明确。SK集团会长崔泰源曾表示，位于清州的M15X晶圆厂预计2026年下半年投产，初期月产能4万片，2027年增至约8万片。龙仁半导体集群一期预计2027年初完工，第一工厂到2030年上半年可增加月产能36万片DRAM。

美光的扩产计划在全球同步推进，美国是其核心布局。CFO马克·墨菲透露，第四财季资本支出指引约为100亿美元，2026财年全年为270亿美元。他还预计2027财年季度资本支出将高于2026财年第四季度。

在美国爱达荷州博伊西，美光正新建两座晶圆厂ID1和ID2，总投资500亿美元，预计ID1于2027年中产出首批DRAM晶圆，ID2于2028年底前投产。纽约州锡拉丘兹的晶圆厂集群投资1000亿美元，已于2026年1月动工。弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂已开始生产1-alpha DDR4技术。

在亚洲，日本广岛的新建DRAM晶圆厂投资96亿美元，已引入EUV设备。在中国台湾收购的现有晶圆厂预计2027年中实现批量出货。新加坡将成为美光的先进封装卓越中心，重点扩展HBM封装产能，预计2027年上半年开始贡献收入，当地新建NAND晶圆厂的十年投资约240亿美元。

美光表示已与ASML签订多年期EUV供应协议，为下一代工艺铺路。

三家公司的投资策略均侧重于长期扩产，而非短期爆发。美光解释称，扩产速度受到晶圆厂建设周期长、设备交付慢、熟练工人短缺以及能源基础设施限制等“结构性约束”，预计未来两三年内供应紧张难以缓解。

HBM成为战略焦点

相较于传统DRAM，HBM（高带宽存储器）的需求更为迫切。英伟达CEO黄仁勋曾表示，SK海力士到2030年将存储晶圆产能翻倍的计划仍显不足，并透露英伟达每年从SK海力士采购额达数十亿美元，且将大幅增长。

分析师预测，每张GPU的HBM容量需求年增长约40%，而供给端产能增量为14%，DRAM单元密度增速仅为9%，供需缺口日益扩大。

传统DRAM是标准化产品，易受周期性影响导致价格暴跌。HBM则通过定制化Base die、客户长约锁定产能以及AI需求的可预测性，规避了价格大幅下跌的风险。此外，由于技术更新换代快，存储原厂更倾向于争夺fabless客户的下一代技术认证。

分析认为，HBM已从“赚一年亏三年”的传统周期转变为“上行赚得多、下行亏损有限”的成长性周期，只要Transformer架构的注意力机制不被颠覆，HBM的需求将持续指数级增长。

韩国产能争夺战

近期，英伟达CEO黄仁勋与SK集团会长崔泰源、SK海力士CEO郭鲁正等会面，确认英伟达新推出的Vera CPU将采用SK海力士DRAM，双方正为下半年和明年的“超大规模合作”做准备。双方还签署了一份多年期技术合作协议，涉及AI超级计算机、机器人、数字孪生和半导体制造。

英伟达并非唯一关注韩国内存产能的巨头。今年3月，AMD CEO苏姿丰访问了三星电子在京畿道平泽的园区，双方签署了谅解备忘录，三星将为AMD下一代AI加速器MI455X供应HBM4内存，并为AMD代号“Venice”的第六代EPYC处理器开发定制化DRAM方案。

科技巨头纷纷前往韩国，表明内存正从可按需采购的通用部件转变为需要CEO亲自争取的高战略资源。

美光态度强硬，苹果受影响

在此轮涨价潮中，美光的态度尤为强硬。美光首席商务官苏米特·萨达纳在接受采访时表示，在上一次行业低迷期，部分客户“以最低价采购”，导致供应商毛利率为负，他认为这种做法“没有建设性”，并导致2023年许多行业投资被搁置。

尽管未点名，但外界普遍认为美光所指的客户是苹果公司。苹果长期以来以强硬的议价能力著称，通过长期合同锁定低价。

然而，苹果强硬的供应链策略间接加剧了存储短缺，并反噬自身。苹果CEO蒂姆·库克承认内存短缺是“百年一遇的洪水”，涨价“不可避免”，随后苹果对MacBook、iPad、Apple TV和Vision Pro等产品线进行了全面提价，当日市值蒸发2650亿美元。

据报道，苹果正游说华盛顿，希望获得许可向中国存储芯片厂商长鑫采购内存，认为长鑫未深度参与HBM供应争夺，可以提供更便宜的内存。

市场研究机构Gartner分析师兰吉特·阿特瓦尔评价称，即使是苹果也无法完全规避此次影响，这已超出其控制范围。

市场普遍预测，最快在2028年之后，存储短缺问题或将缓解。但随着权力结构的转变，买方可能难以重获过去那种“予取予求”的议价能力，内存的“大宗商品时代”正在落幕，而终端厂商尚未完全适应这一趋势。

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作者：玩家小李 爱游戏提供的攻略真的太详细了，让我这种手残党也能轻松通关，感谢！

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